Η Huawei Technologies ετοιμάζεται να αυξήσει σημαντικά την παραγωγή των πιο προηγμένων τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της μέσα στον επόμενο χρόνο, με στόχο να κερδίσει πελάτες στην μεγαλύτερη αγορά ημιαγωγών παγκοσμίως, ενώ η Nvidia Corp. αντιμετωπίζει γεωπολιτικές προκλήσεις, όπως αναφέρει το πρακτορείο Bloomberg.
Η κινεζική εταιρεία σχεδιάζει να κατασκευάσει περίπου 600.000 από τα κορυφαία της τσιπ 910C Ascend το 2026, δηλαδή περίπου διπλάσια ποσότητα σε σχέση με φέτος, σύμφωνα με άτομα που γνωρίζουν το θέμα και ζήτησαν να διατηρήσουν την ανωνυμία τους. Η Huawei είχε δυσκολίες στην παραγωγή αυτών των προϊόντων το 2025 λόγω των αμερικανικών κυρώσεων. Συνολικά, η εταιρεία με έδρα το Shenzhen σκοπεύει να αυξήσει την παραγωγή της σειράς Ascend σε έως 1,6 εκατομμύρια ημιαγωγούς (dies) το 2026, που αποτελούν τα βασικά τμήματα του τσιπ.
Αν η Huawei καταφέρει να πετύχει αυτούς τους στόχους, θα πρόκειται για σημαντική τεχνική πρόοδο για την εταιρεία, που θεωρείται η μεγαλύτερη ελπίδα της Κίνας να απεξαρτηθεί από ξένα τσιπ που τροφοδοτούν τη δεύτερη μεγαλύτερη οικονομία στον κόσμο. Αυτό υποδηλώνει πως η Huawei και ο βασικός της εταίρος Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) έχουν βρει λύσεις σε εμπόδια που είχαν επιβραδύνει όχι μόνο την AI δραστηριότητά της, αλλά και τους στόχους αυτονομίας του Πεκίνου. Οι προβλέψεις για το 2025 και το 2026 περιλαμβάνουν αποθέματα και εσωτερικές εκτιμήσεις παραγωγικής απόδοσης, σύμφωνα με τις πηγές.
Επισκόπηση Παραγωγής AI Τσιπ Huawei
| AI Chipsets | 2025 | 2026 | Χαρακτηριστικά |
|---|---|---|---|
| 910B | 300.000 | Φάση αποχώρησης | Παλαιότερο, αξιόπιστο μοντέλο |
| 910C | 300.000-350.000 | 600.000 | Το τρέχον κορυφαίο προϊόν |
| 910D (διάδοχος 910C) | - | 100.000 | Επόμενης γενιάς, αναμένεται τέλος 2026 |
Η Huawei ηγείται ενός κύματος κινεζικών εταιρειών που αναπτύσσουν επιταχυντές AI, ενώ η Nvidia παραμένει κατά βάση αποκλεισμένη από την αγορά λόγω κρατικών περιορισμών. Το Πεκίνο έχει απαγορεύσει ή αποθαρρύνει τη χρήση των προϊόντων της Nvidia λόγω ανησυχιών ασφαλείας.
Ο συνιδρυτής της Nvidia, Jensen Huang, έχει προσπαθήσει να διαβεβαιώσει για την ασφάλεια των προϊόντων του στην Κίνα, αλλά παραμένει αβέβαιο πότε ή αν θα υπάρξει άρση των περιορισμών. Σε πρόσφατη τηλεδιάσκεψη για τα αποτελέσματα της εταιρείας, η Nvidia ανέφερε ότι δεν κατέγραψε πωλήσεις του μοντέλου H20 (προσαρμοσμένου για την Κίνα) το τελευταίο τρίμηνο.
Η τρέχουσα ναυαρχίδα AI επεξεργαστών της Huawei συνδυάζει δύο dies σε ένα chipset, μια τεχνική προχωρημένης συσκευασίας που θεωρητικά αυξάνει την ισχύ. Ωστόσο, η διαδικασία αυτή είναι πολύπλοκη, γεγονός που εξηγεί την επίμονη έλλειψη στην προσφορά, επιτρέποντας σε ανταγωνιστές όπως η Cambricon Technologies να καλύψουν το κενό.
Παρά αυτά, η Huawei κατάφερε να βελτιώσει σημαντικά την παραγωγή το καλοκαίρι, καθώς κινεζικές εταιρείες όπως η Shanghai Micro Electronics Equipment Group προχωρούν σε σημαντικά τεχνολογικά βήματα. Η εταιρεία σχεδιάζει να λανσάρει το νέο τσιπ 910D στα τέλη του 2026, με στόχο 100.000 μονάδες, το οποίο θα ενσωματώνει τέσσερα dies σε ένα chipset – μια ακόμη πιο προχωρημένη σχεδίαση.
Συνολικά, η Huawei προβλέπει να διαθέσει 1,6 εκατομμύρια dies σε δύο τύπους τσιπ το 2026, έναντι περίπου 1 εκατομμυρίου το 2025. Επίσης, έχει ήδη ενημερώσει τους πελάτες της πως είναι έτοιμη να πουλήσει 200.000 μονάδες Ascend 910C μέχρι το τέλος του τρέχοντος έτους, εκτός από 100.000 μονάδες που προορίζονται για το δικό της cloud computing και πιθανώς για κρατικά έργα.
Παρότι τα AI τσιπ της Huawei υστερούν στην απόδοση έναντι της Nvidia, με το νέο Ascend 950 να αποδίδει μόλις το 6% του επερχόμενου superchip VR200 της Nvidia, η εταιρεία έχει εστιάσει κυρίως στην εκτέλεση AI μοντέλων (inference) παρά στην εκπαίδευσή τους.
Με τη βοήθεια της SMIC, η Huawei κατασκευάζει dies με τεχνολογία 7 νανομέτρων, έναντι της πιο σύγχρονης 4nm τεχνολογίας που χρησιμοποιεί η Nvidia μέσω της TSMC.
Ως άγνωστη μεταβλητή, η Huawei εξετάζει την ανάπτυξη ενός νέου επεξεργαστή βασισμένου σε ακόμα πιο εξελιγμένη 7nm τεχνολογία, που ίσως είναι αρκετά ισχυρός για εκπαίδευση AI αλγορίθμων, αλλά η εμπορική του διάθεση αναμένεται όχι πριν το 2027.
Τέλος, ο εκ περιτροπής πρόεδρος Eric Xu παρουσίασε φέτος μια σειρά τεχνικών λύσεων για να ξεπεραστούν τα όρια τεχνολογίας, συμπεριλαμβανομένης μιας πρωτοποριακής μεθόδου που επιτρέπει τη σύνδεση έως και 15.488 AI τσιπ Ascend μέσω του νέου πρωτοκόλλου UnifiedBus που ανέπτυξε η Huawei.
